通过使用线性图像传感器CIS采集的图像判断产线上的铝箔是否有污点、裂痕、气孔、褶皱等等问题，传统是通过人眼观察或者工业相机检查，人眼观察主要由于抽检，无法做到实时监测，工业相机的问题是为了获得足够宽的拍摄角度，相机距离被测物体较远，设备产生的震动、粉尘、照明光线等都会影响采集效果，而且无法做到高速检测，镜头的畸变也会影响检测效果。
选用的华菱光电CIS传感器，分辨率为300DPI时，一行像素有3672个，采样图像宽度在30cm左右，这个分辨率可以采集出的图片达到4K级别，这个是一般工业相机很难达到的。
FPGA将采集的信号通过千兆网输出到计算机，千兆网芯片选用的是RTL8211，由于开始设计的框图想用高速USB接口，结果由于驱动问题太麻烦，改成了千兆网进行传输。
其中麻烦的地方在于数据采集的时序和图像校正，先看一下传感器时序图。
CLK：2MHz时钟
SI：开始采集信号
LEDg/r/b：传感器自带RGB三色补光灯
SIG：传感器输出的模拟信号，分为三段，相当于一根传感器是三个传感器组成的
ADC采集芯片选用的是AD9822，这个芯片主要由于CCD/CIS的图像采集，性能优秀，下面是时序图，芯片也是分3通道采集，可以对应RGB通道。
CDSCLK2：采样点
ADCCLK：ADC数据输出时钟（由CPLD提供，同时采样3通道，即频率为采样点的3倍）
OUTPUTDATA：并行输出数据
我们用来采集传感器的3个部分，经过AD转换后在进行数据重新排序和拼接。
在3通道SHA模式下，AD9822同时采样SIG1，SIG2和SIG3输入电压。采样点由CDSCLK2控制。 CDSCLK2的下降沿对每个通道上的输入波形进行采样[A1] 。来自三个SHA的输出电压由DAC修改，然后由三个PGA缩放。然后PGA的输出通过14位ADC多路复用。 ADC在ADCCLK的下降沿顺序采样PGA输出。
OFFSET引脚可以用作粗偏置调整引脚。在AD9822的一级放大器中，从施加到SIG1，SIG2和SIG3输入的电压中减去施加到该引脚的电压。在这种模式下，输入钳位被禁用。有关更多信息，请参见电路操作部分。
CDSCLK1应在该模式下接地。尽管不是必需的，但建议CDSCLK2的下降沿与ADCCLK的上升沿同时发生或在ADCCLK的上升沿之前发生。如tADC2所示，CDSCLK2的上升沿不应出现在先前的ADCCLK下降沿之前。输出数据等待时间为三个ADCCLK周期。
SIG1，SIG2和SIG3通道的偏移和增益值是使用串行接口编程的。通过对MUX寄存器进行编程，可以选择通过多路复用器切换通道的顺序。
PGA，offset参数需要根据测试结果调节，可以先设置为最小，逐渐增加。
采样效果如下：
由于被测物体时灰色，一般工业摄像机都很难看清细节，比如微小的划痕和裂缝，但是华菱光电的CIS传感器就可以很好的捕捉到各种细节。
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