在现代化的大生产中，产品质量的检测和生产过程中的质量控制不可或缺，工业中例如印刷品质量检测、机械零件的外观检测、产品包装的外观检测等都可运用机器视觉设备。在传统的人工密集型检测行业，机器视觉系统可以替代大量的检测工人，将“人眼+简单工具”的检测模式升级为高精度快速的自动检测。
机器视觉技术因其具备的高分辨力、高速度、客观性、重复性、可靠性等众多优势，逐步跻身于制造业的关键位置，推动了工业发展智能化的进程，具有较高的市场需求。
在工业领域中，国内市场机器视觉应用比重高的是电子及半导体行业，机器视觉技术目前被广泛应用于电子及半导体、锂电制造、食品包装等领域。其中电子及半导体、锂电制造是当前机器视觉重要的应用领域，CIS工业相机均已导入产线使用中。在电子及半导体行业中，主要用于PCB 外观及孔洞瑕疵检测、晶圆编码及缺口检测等；在锂电制造领域中，主要用于锂电池各生产工序的检测，例如金属膜检测、涂布检测、分切检测、极耳成型、隔膜检测、模切卷绕检测、裁叠检测等。
CIS相机由LED光源、棒状透镜、IC芯片及其电路板、保护玻璃、接口、外壳等主要部分组成。CIS的组成部分都集中于外壳内，结构紧凑，体积小、重量轻，其主要部件生产需要微制造工艺完成。当CIS工作时，LED光源阵列发出的光线直射到待扫描物体表面，从其表面反射回的光线经自聚焦棒状透镜阵列聚焦，成像在IC芯片上，被转化为电荷存储起来。扫描面不同部位的光强不同，因而不同位置传感器单元接收到的光强不一样。每个读取周期每个像素的光照时间是一致的，达到积蓄时间后，由寄存器控制模拟开关依次打开，将像素的电信号以模拟信号的形式依次输出，从而得到检测物的模拟图像信号。
作为一种新型的图像传感器，CIS与传统的图像传感器相比，有以下突出的优点:
1）光源、传感器、透镜集成为一体，其结构、原理和光路使其具有体积小、重量轻、结构紧凑、便于安装等特点。
2）没有灯管和光学镜头等玻璃器件，因此抗震性能好。
3）采用的是单时钟驱动/定时逻辑，控制较简单。
4）进入工作状态非常迅速，采用CIS的扫描仪无需预热。
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